硅溶胶结合剂
发布日期: 2019-08-01 10:16:55 阅读量(509) 作者:张红
硅溶胶(分子式为mSiO2·nH2O)具有溶胶-凝胶特征,SiO2溶胶粒子形成网络结构,如图1所示。硅溶胶胶粒尺寸极小,反应活性高,烧结温度低,具有较高的结合强度。在养护过程中,硅溶胶粒子之间通过缩合反应形成稳定的三维网络结构,硅溶胶缩合反应的过程如图2所示。干燥后,硅溶胶覆盖在物料上,将颗粒细粉紧密结合在一起,干燥后强度高。
图1硅溶胶的胶粒结构
(a)和硅溶胶粒子表面状态(b)
图2硅溶胶缩合反应
a)颗粒表面的硅氧醇基团;b)硅氧醇开始反应;c)硅氧烷基形成;d)硅溶胶空间网络结构
干燥后材料气孔率较高,不会出现爆裂情形,具有较好的烘烤性能。硅溶胶粒子间的缩合反应会随着温度的升高继续进行,因此浇注料的强度也随之增大。在700~1000℃范围内,浇注料的强度随温度的升高继续增大,这是因为硅溶胶的纳米粒子反应活性非常高,在较低温度下出现了烧结。而高温烧成时,SiO2粒子与活性氧化铝进行莫来石化反应,力学强度进一步增强,并伴随一定的微膨胀。同时,硅溶胶脱水后成多孔结构,对材料的热震稳定性也有较大的提升。硅溶胶由水玻璃加工后制得,脱掉了有害杂质Na2O,杂质少,高温性能稳定,黏度较低,操作方便。但硅溶胶结合试样干燥后强度比铝酸钙水泥的要,因此不少研究尝试了硅溶胶与水泥复合结合和硅溶胶与水合氧化铝(CS+HA)复合结合的方式。
蔡艳芝等向莫来石结合刚玉质耐火材料中引入硅溶胶,促进了莫来石生成,改变了显微结构的均匀致密性,改善了材料的强度、高温蠕变性,以及材料常温断裂韧性。
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