高纯超细硅微粉的发展及应用-找耐火材料网

1、高纯超细硅微粉成为行业发展热点

超细硅微粉体材料是近年来逐渐发展起来的新材料。超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有“工业味精”、“材料科学的原点”之美誉。

高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。高纯超细硅微粉已成为行业发展热点。一些发达国家更是将其作为一项战略目标来实现。

2、高纯超细硅微粉的应用

2.1高纯超细硅微粉

主要用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料、高档涂料、油漆、工程塑料、粘合剂、硅橡胶、精密铸造、高级陶瓷和化工领域。

2.2 纳米级硅微粉

主要用于微电子封装材料、高分子复合材料、高档塑料、橡胶、油漆、涂料、油墨、颜料、陶瓷、粘合剂、玻璃钢、药物载体和抗菌剂材料等领域。

2.3 球形硅微粉

主要用于电子塑封料、涂料、环氧地坪、硅橡胶等领域。

▲表不同级别硅微粉产品主要用途

高纯超细硅微粉用于塑料中可以有效的增加塑料的抗弯、抗压强度，同样也可以提高大多数塑料产品的承载能力;在橡胶制品中可代替炭黑，改善橡胶的延伸率、拉撕裂强度和抗老化性能;作为涂料的添加剂可以显著提高涂料的耐磨特性而且可以增强其着色能力。但其最大的市场前景是应用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料等领域。

在环氧模塑封料中，高纯硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能,因此SiO2是目前最理想的环氧塑封料的填充材料，其填充率可达到70%~90%，同时高纯超细硅微粉也是半导体集成电路最理想的基板材料。世界上对高纯超纯硅微粉的需求量将随着IC行业的发展而快速发展，估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。

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