硅砖的成型与干燥操作方式详解
发布日期： 2016-10-19 00:00:00 阅读量（525） 作者：硅砖成型时缺边掉角的方法
配料时适当增加亚硫酸纸浆废液的含量；往模型内装料时，要将边角泥料按实，保证边角的致密；砖坯脱模后，往干燥板上堆放前，应在干燥板上垫棉布条或报纸，同时砖坯之间保持5〜10mm的距离；运输过程中防止振动过大而使砖坯产生缺边掉角现象。
硅砖成型时如何减少砖坯尺寸公差？
成型前应检查锤头的平整度和偏斜度，防止锤头不平或偏斜；成型前还要检查成型台与出砖器的平整度，使锤头与上模板相适应；成型后应对砖坯逐块检尺，保证坯体符合尺寸公差要求。
硅砖砖坯在干燥过程中产生裂纹的原因硅砖在干燥过程中产生裂纹的主要原因是干燥温度升高过快，或受热不均勻，在砖坯内造成过大的蒸汽压，致使坯体开裂。因此，制订合理的干燥制度，严格管理，严格操作，可减少干燥过程中产生裂纹的现象。
—般采用什么干燥器干燥硅砖砖坯？
干燥硅砖砖坯一般采用隧道干燥器，有的中、小厂采用干燥室或干燥炕进行干燥。用隧道干燥器可以干燥各种硅砖砖坯。机械成型的焦炉硅砖砖坯可以装在干燥车上直接推入干燥器内进行干燥，干燥后的残余水分一般控制在1〜2%，用手工成型或振动成型的大型、异型砖坯，应先在干燥室内干燥1〜3d后，再送入干燥器进行干燥，其残余水分应控制在1%以下。
烧成硅砖时应注意的问题
600℃以下可用较快而均匀的升温速度烧成。700〜1200℃因砖坯体积变化不大，强度逐渐提高，可尽快升温。1200〜1430℃的高温阶段，是SiO2晶型转化和体积变化阶段，升温速度应逐渐降低，并应缓慢而均匀地升温。为此，可采用弱还原焰烧成。烧成以后的冷却阶段，600℃以上可以快冷，600℃以下应缓慢冷却。烧成升温速度（参考值）如下：
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