降低炭材料气孔率的措施及浸渍的作用
发布日期： 2018-05-22 08:53:18 阅读量（444） 作者：如何在浸渍前的工摩中降低炭材料的气孔率?
在浸渍前的工序中降低炭材料的气孔率，可以减少浸渍和二次焙烧的次数，从而为降低生产成本和实现短工艺流程创造条件。
在前序工艺中降低炭材料气孔率的措施有：
(1)选择气孔率较低的优质固体炭质原料;
(2)提高煅烧质量以保证固体炭质物料结构的充分收缩;
(3)优化选择配方以保证骨料颗粒间的充分填充从而达到最紧密堆积;
(4)采用具有高结焦值的改质沥青作为黏结剂;
(5)选择合适的焙烧方法(如加压焙烧)及焙烧窑炉，调整焙烧工艺过程和优化焙烧曲线，从而使煤沥青黏结剂的结焦值得以提高。
浸渍处理使炭材料的气孔率发生了哪些变化?
对于石墨电极生产而言，一般需要浸渍的一焙品的气孔率为22%左右，需要浸渍的二焙品的气孔率为18%左右，其中，一焙品的开口气孔率占总气孔率的95%左右，二焙品的开口气孔率占总气孔率的80%左右。
经过浸渍处理和热处理后，炭材料的开口气孔不断为沥青焦所填充，开口气孔率占总气孔率的百分比逐步下降，即闭口气孔率占总气孔率的比例不断提高。表9-1为采用中温煤沥青为浸渍剂时，多次浸渍给最终石墨电极的气孔率带来的变化。
表1 石墨电极的气孔率随浸渍次数的变化
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