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产品基本参数
Basic Parameter
产品详细说明
Product details
低气孔粘土砖有两种，一种是显气孔率为12%的，记作DN12。另一种是显气孔率为15%的，记作DN15。
DN12：荷重软化温度为1500摄氏度，体密2.37g/cm3
DN15：荷重软化温度为1470摄氏度，体密2.3g/cm3
特点：显气孔率低，强度高，抗酸抗碱抗侵蚀性好。
| 采购商 | 成交价格(元) | 数量 | 成交时间 |
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