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电熔刚玉与烧结刚玉的比较

发布日期: 2015-10-21 00:00:00    阅读量(826)    作者:

   (一)化学成分

烧结刚玉的A12O3纯度高,达99.5%一99.6%以上,杂质少,尤其是Na2O少。

   (二)组织结构

烧结刚玉的组织结构是一个致密的多晶烧结体,不存在玻璃相:而电熔刚玉是具行平板状伟品面的单晶体。烧结刚玉是不规则和多角形的晶体,晶体尺寸为5—80微米,而电熔刚玉是由片状和棒状的1000微米大结晶组成的。

(三)烧结性能

烧结刚玉的烧结性能比电熔刚玉的好,因为它足在1800℃以上温度下煅烧的,结晶尺寸从10微米成长为100微米以上。形成结晶之间的致密烧结。烧结刚玉和电熔刚玉组织上最明显的差别是结晶大小和气孔状态,电熔的是大气孔多,而形状也不定,开口气孔较多。烧结刚玉的总气孔率与电熔的没有大的差别,但大部分以闭口气孔的形式呈球状分布在颗粒中,也有的集中在晶界,有结晶越发达,气孔径越大的倾向。在煅烧时,烧结刚玉比电熔的收缩大,正因为烧结寸有收缩。才使得制砖烧成寸收缩小,从而能保证获得尺寸精确的制品,使制品具有能在较低温度下烧结的待点;电熔刚玉的制品,成型体烧成后几乎没有变化,既难以烧结,既难以产生成型体强度。

(四)机械强度烧

结刚五比电熔的机械强度大,因为结晶粒子表面有微小的凸凹,所以很容易和结合剂结合为一体+刀外.由于结晶没有过大的成长,保留了适当的活性,因此很容易与各种结合剂以很高的强度致密结合;电熔刚玉的晶体从几百微米成长为几千微米,而且粒子表面平滑,缺少活性,很难与结合剂结合成强固的结合体,烧结刚玉的机械强度除了与结晶大小有关,还与气孔率大小有关。因为烧结刚玉密度大、气孔少,所以强度是大的。

(五)性能

根据上述原因,烧结刚玉的化学稳定性很高,其熔融和软化温度高,热传导率大,具有优良的耐急冷急热性,耐熔融金属和熔渣的侵蚀能力也强,具有优良的高温和低温电绝缘性,在氧化和还原气氛下是稳定的,而且很硬,具有很高的耐磨性能,最适合作耐火材料。

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